sk海力士发布hbm3内存技术

科技
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近日,SK海力士介绍了最新的HBM3内存技术,HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准,之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E。

SK海力士去年8月份就首发了HBM3内存,提供两种容量,一是16GB,二是24GB,后者创下新纪录,内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片,但是厚度依然控制在大约30微米,相当于一张A4纸的三分之一。

当时的HBM3内存带宽是819GB/s,这次介绍的新品,带宽提升到了896GB/s,增长了9%。而AMD在2015年首发的第一代HBM内存中,4颗HBM、等效4096bit位宽才获得了512GB/s的带宽,现在HBM3一颗带宽就几乎翻倍。

不过,HBM3内存越来越贵,除了数据中心GPU/CPU之外,消费级显卡、处理器上恐怕是很难见到了。

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